全自動影像測量儀FiScherSCOp® X—RAY SystemXDL® —B及XDLM® —C4是采用技術(shù)標(biāo)準ASTM及B568,DIN60987, ISO3497的X一射線熒光分析法來進行測量, 下但可以測量金屬層厚度及金屬之間的比重, 還可以進行金屬物料分析。
FiScherSCOp® X—RAY SystemXDL® —B及XDLM® —C4是采用技術(shù)標(biāo)準ASTM及B568,DIN60987, ISO3497的X一射線熒光分析法來進行測量, 下但可以測量金屬層厚度及金屬之間的比重, 還可以進行金屬物料分析。
復(fù)合型影像測量儀是采用全新數(shù)學(xué)計算方法來進行鍍層厚度的計算,在加強的軟件功能之下,簡化了測量比較復(fù)雜鍍層的程序,甚至可以在不需要標(biāo)準片之下,一樣可以測量。
FiScherSCOp® X—RAY SystemXDL® —B及XDLM® —C4是采用技術(shù)標(biāo)準ASTM及B568,DIN60987, ISO3497的X一射線熒光分析法來進行測量, 下但可以測量金屬層厚度及金屬之間的比重, 還可以進行金屬物料分析。